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Plaque de pegamento para LED SMD de tono fino mostrar.

La gente puede saber algunas cosas sobre la pantalla LED COB, pero probablemente no escuchó la nueva tecnología de protección de píxeles, GOB LED Display. Presentemos para ti ahora.

¿Qué es la pantalla LED de GOB?

Gob está pegado a bordo para obtener una pantalla LED de alta protección, que es una nueva tecnología, una analogía como encapsulación del módulo. Está funcionando en todo el módulo de visualización, p. 250*250 mm, utilizando un pegamento transparente patentado que cubre la superficie de la placa PCB del módulo ya con miles de lámparas SMD soldadas en él, finalmente el módulo obtiene el escudo especial en su superficie.

Se presenta una pantalla LED de alta protección capaz de anticolisión (anti-bump), a prueba de polvo, impermeable, anti-Moistura, anti-UV, junto con un impacto dañino para la disipación de calor y la pérdida de brillo. La prueba estricta desde hace mucho tiempo aclaró que el espeluznante incluso contribuye con la disipación de calor, extendiendo la vida útil.

El cambio de revolución para impulsar toda la industria de la pantalla LED es que esta pantalla GOB está dirigida a la pantalla LED de tono fino y las pantallas de alquiler, que tienen demandas naturales de protección de diodos LED.

¿Si GOB se puede llamar tecnología de envasado?

Como todos sabemos, las tres principales tecnologías de empaque de DIP, SMD y COB hasta ahora involucran tecnología LED a nivel de chips. Sin embargo, GOB no implica la protección de los chips LED, sino un proceso de protección para proteger los pies del alfiler del soporte de dispositivos SMD en el módulo SMD. Si desea llamarlo tecnología, solo puede considerarse como una tecnología de protección a nivel de módulo.

El proceso GOB es solo un proceso de tratamiento de protección de pegamento para la superficie del panel de visualización en la corriente posterior de la cadena industrial tradicional (fabricantes de pantalla de visualización), y es un proceso que solo se puede llevar a cabo después de que se complete el proceso SMT.